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65 第65章 技术层面的碾压（第1页）

第65章技术层面的碾压

“热退火破裂？！”

听到消息的刘兴东，立马就站了起来，“这怎么可能！我们这边所有的检测都达标了啊！？”

“可这就是事实，不止是中芯这边，华鸿、立昂微、苏大微电子研究院那边，也全都出现了这个问题，没有一片刻成了晶圆。”

“我们现在基本可以肯定，这项技术存在严重的技术缺陷，只不过我们暂时也找不出原因……”

“如果你不相信，可以找申城硅产业做进一步的验证，我们这边的相关实验数据，也会安排人给你们送过去。”

“……”

挂完电话后，刘兴东整个人都还是懵的。

正常来说，从硅片变成晶圆，需要经过湿洗、光刻、离子注入、干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗……

然后就是这次硅片出问题的环节：热处理！

而热处理，又分为快热退火和退火。

快热退火，就是使用大功率照射灯，把刻好的晶圆，瞬间照射到12oo摄氏度，然后让它慢慢冷却。

这么做的目的，是为了使之前注入的离子，能更好的被启动以及热氧化。

硅信科技这次造出来的12寸硅片，就是在冷却的过程中，出现了材质破裂！

这相当于房子都快建好了，结果地基开裂……

简直是毁灭性的灾难！

刘兴东立即召集了技术团队，让他们赶紧做进一步的验证，还想着看能不能尽快解决这个技术缺陷。

此时的他，还完全没有意识到，这其实是康驰送给他的大礼。

主要是康驰的这份大礼，实在是太真了……

其实胡文均在拿到图纸的时候，也最多信了五成，剩下的五成，则是假设他们已经被暴露了，康驰给他们的，要么是假的，要么是有问题的。

但无论它是什么，收集到的重要情报，总得上报吧？

而刘兴东在收到情报后，肯定得验证一下情报的真实性吧？

然后这一验证，就直接上套了。

因为康驰送出的大礼，杀机藏得太深了，连吴院士在审查的时候，也只是隐约感到哪里不对劲，没能现真正的问题所在。

然后，既然实际验证都成功了，各种常规检测也都没问题，刘兴东还能有啥顾虑的？

当然是抢先公布成果了。

难道还要藏着掖着，等大汉硅业完成实验验证吗？

所以至始至终，这都不是双方智商的较量，而是来自技术层面的碾压！

他们现不了问题，那只能说是技不如人。

这甚至可以说是阳谋。

康驰从一开始，就根本不怕他们怀疑，

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